θ環填料又稱狄克松填料，由英國科學家O.G.Dixon于1949年研制成功,由拉西環填料衍生 ；主要用于實驗室及小批量、高純度產品的精餾分離過程，以及分離穩定同位素和實驗室規模的同位素研制。由60～100目金屬絲網卷制成形，直徑與高度相等，常用材質包括：不銹鋼、銅等。由于金屬絲網的毛細作用，液體能很好地分散成膜，利于氣液兩項進行充分傳質、傳熱，可顯著消除溝流等不穩定現象。
在穩定操作條件下，理論板數每米***高可達到30塊，是***常用的實驗室散裝填料之一。
產品規格包括：（直徑×高度，mm）
2×2、2.5×2.5、3×3、4×4、5×5、5×5(雙層)、6×6(雙層)等，定制規格≤25×25mm，其中使用***多的規格為3×3mm，其每米理論板數在20塊左右，遠高于規整填料。
狄克松填料特性如下：
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填料規格
mm
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網目
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適合塔徑
mm
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理論板數
塊/米
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堆積密度
克/升
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比表面積
m2/m3
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孔隙率
%
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壓力降
mbar/m
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Φ2×2
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100
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Φ10～φ20
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60~65
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576
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3700
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91
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30
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Φ3×3
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100
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Φ25～φ40
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50~55
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460
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2800
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93
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15
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φ4×4
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65
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Φ40～φ70
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30~32
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550
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1700
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95
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10
|
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Φ5×5
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60
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Φ50～φ70
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15~20
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440
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1100
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95
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10
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Φ6×6
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60
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Φ60～φ80
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12~15
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365
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950
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95
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10
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Φ8×8
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60
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Φ70～φ90
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10~12
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284
|
750
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95
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8
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Φ10×10
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60
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Φ100～φ1200
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7~8
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211
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550
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95
|
8
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